Pasta de solda

Para atender aos requisitos exclusivos de soldagem de diversas aplicações, a QLG oferece um serviço de pó de solda personalizado, obtido através da dopagem do pó de solda com quantidades controladas de metais adicionais, como prata, bismuto e outros elementos. Esse serviço de personalização permite que os fabricantes adaptem o desempenho da solda às suas necessidades específicas, melhorando propriedades como ponto de fusão, resistência e condutividade térmica. O tamanho das partículas do pó de solda varia tipicamente de 20 µm a 75 µm, proporcionando a flexibilidade necessária para impressão de estêncil de passo fino, interconexões de alta densidade e aplicações de tecnologia de montagem em superfície (SMT) de uso geral. Essa faixa de tamanho de partícula garante que a pasta de solda possa preencher com eficácia os espaços cada vez mais compactos e complexos dos componentes eletrônicos modernos.

A pasta de solda é composta por dois componentes principais: fluxo e pó de solda. O fluxo limpa a superfície de soldagem e promove o fluxo da solda, enquanto o pó de solda fornece os materiais necessários para formar as juntas de solda. A qualidade e a formulação desses dois componentes são cruciais para a obtenção de juntas de solda confiáveis ​​que atendam aos padrões da indústria. As pastas podem ser embaladas em seringas ou em embalagens de 1 kg, dependendo da composição da liga e da formulação do fluxo. Para uma conservação ideal, a pasta deve ser armazenada entre 0 e 10 °C, embora algumas pastas com formulações especiais possam ser armazenadas à temperatura ambiente sem afetar seu desempenho.

Para garantir o transporte seguro e a integridade do produto, a QLG utiliza uma estrutura de embalagem robusta de dupla camada para todos os seus produtos de pasta de solda. A camada interna é uma caixa de plástico bolha, que oferece proteção contra danos físicos; a camada externa é uma caixa de papelão reforçado, garantindo que a pasta de solda permaneça segura e intacta durante o transporte. Cada caixa comporta 10 kg de pasta de solda, facilitando o gerenciamento de estoque e atendendo às necessidades de produção dos fabricantes. Além disso, a QLG oferece serviços de embalagem OEM, permitindo que os clientes personalizem a embalagem de acordo com sua marca específica ou requisitos logísticos.

A QLG está comprometida com a qualidade e obteve diversas certificações importantes, incluindo ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e IATF 16949. Essas certificações demonstram o compromisso da empresa com altos padrões em gestão da qualidade, responsabilidade ambiental, saúde e segurança ocupacional e requisitos da indústria automotiva. Portanto, a pasta de solda da QLG oferece confiabilidade superior, desempenho consistente e excelente integridade da junta de solda, o que é crucial para atender aos ambientes de fabricação dinâmicos e desafiadores da atualidade. Ao focar em inovação e qualidade, a QLG se tornou uma parceira confiável para empresas que buscam solda de alto desempenho para atender às necessidades em constante evolução da indústria eletrônica.